سطح ماؤنٹ ٹکنالوجی کا ایس ایم ٹی عمل

سنگل رخا اسمبلی
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام
ڈبل رخا اسمبلی
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام)
یہ عمل پی سی بی پر ریفلو سولڈرنگ کے لئے موزوں ہے اور بی سائیڈ پر لہر سولڈرنگ . یہ عمل پی سی بی کے بی سائیڈ پر جمع ہونے والے ایس ایم ڈی ایس کے لئے موزوں ہے جب صرف ایس او ٹی یا سویک (28) پن یا اس سے کم {. موجود ہیں۔
سنگل رخا مخلوط اسمبلی عمل
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام
ڈبل رخا مخلوط اسمبلی عمل
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام
پہلے لگائیں اور پھر داخل کریں ، جو اس صورتحال کے ل suitable موزوں ہے جہاں مجرد اجزاء کے مقابلے میں زیادہ ایس ایم ڈی اجزاء موجود ہیں .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>دوبارہ کام
پہلے داخل کریں اور پھر درخواست دیں ، جو اس صورتحال کے ل suitable موزوں ہے جہاں ایس ایم ڈی اجزاء سے زیادہ مجرد اجزاء موجود ہیں .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>ایک سائیڈ مخلوط اسمبلی کو دوبارہ کام کریں ، بی سائیڈ ایس ایم ڈی .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>ایک طرف بڑھتے ہوئے ، B سائیڈ مخلوط بڑھتے ہوئے .
ڈبل رخا اسمبلی عمل
A: آنے والا مادی معائنہ ، پی سی بی کے ایک طرف ، ریشم اسکرین سولڈر پیسٹ (سمیر پیچ گلو) ، سمیئر ، خشک ہونے والی (کیورنگ) ، ایک سائیڈ ریفلو سولڈرنگ ، صفائی ، فلپ بورڈ ؛ پی سی بی ، سمیر ، خشک ہونے والی ، ریفلو سولڈرنگ کے بی سائیڈ پر ریشم کی اسکرین سولڈر پیسٹ (سمیر پیچ گلو) (ترجیحا صرف بی سائیڈ ، صفائی ، معائنہ ، دوبارہ کام کے لئے)
یہ عمل پی سی بی . کے دونوں اطراف جیسے PLCC جیسے بڑے SMDs کو بڑھانے کے لئے موزوں ہے
بی: آنے والا مادی معائنہ ، اسکرین پرنٹنگ سولڈر پیسٹ پی سی بی کے ایک طرف (ایس ایم ڈی گلو لگاتے ہوئے) ، ایس ایم ڈی ، خشک کرنے (کیورنگ) ، سائیڈ اے پر ریفلو سولڈرنگ ، صفائی اور پلٹنا۔ پی سی بی ، ایس ایم ڈی ، کیورنگ ، سائیڈ بی پر لہر سولڈرنگ ، صفائی ، معائنہ ، اور دوبارہ کام کے سائیڈ بی پر ایس ایم ڈی گلو کا اطلاق) یہ عمل پی سی بی . کے ایک طرف ریفلو کے لئے موزوں ہے۔